在選擇表面處理工藝時(shí)，考慮以下因素是至關(guān)重要的： - 設(shè)計(jì)要求和應(yīng)用環(huán)境：根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求和最終應(yīng)用環(huán)境，選擇適合的表面處理工藝。例如，焊接性能、防腐保護(hù)、可靠性等方面的需求。 - 成……
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隨著科學(xué)技術(shù)的不斷地發(fā)展，各個(gè)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了智能化，所以fpc線路板也在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，隨著fpc生產(chǎn)廠家的不斷增多，自然就會(huì)有一些商家在價(jià)格跟質(zhì)量上面做手腳，那么問題來(lái)了，如何判斷FPC線路板……
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在FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業(yè)變得越來(lái)越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)之一。但是，F(xiàn)PC比PCB更難組裝，因?yàn)榻M裝起來(lái)不那么堅(jiān)固。……
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設(shè)計(jì)柔性線路板時(shí)，您在選擇阻焊層和覆蓋層時(shí)遇到過(guò)麻煩嗎？阻焊層和覆蓋層具有相同的絕緣基本功能，您知道阻焊層和覆蓋層之間的區(qū)別嗎？可以使阻焊層和覆蓋層重疊在一起以進(jìn)行絕緣嗎？您是否認(rèn)為柔性阻焊層與剛性印……
查看詳情撓曲性到底有多重要/5d0996f0bdf61.jpg)
FPC軟板是指以聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）為基材的單、雙及多層柔性銅箔基板，其中包括有膠及無(wú)膠式的柔性銅箔基板。FPC軟板測(cè)試的目的在于建立一個(gè)有關(guān)FPC軟板外觀、品質(zhì)判別的通則，對(duì)于FPC軟板產(chǎn)品外觀品質(zhì)允拒收的判別依據(jù)，有助于提升制造技術(shù)及減少不必要報(bào)廢所引起的資源浪費(fèi)及環(huán)境污染。測(cè)試方法試驗(yàn)方法以目視、放大鏡、尺規(guī)為主要檢驗(yàn)手法及工具，必要時(shí)得使用其他適用測(cè)試儀器或設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。 ……
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目前FPC廠家軟板的通用焊接工藝有兩種，一是錫壓機(jī)壓焊，二是人工拖焊。一般推薦使用錫壓機(jī)壓焊，優(yōu)點(diǎn)是：焊接平整、少虛焊、短路等不良。缺點(diǎn)是：成本高、板材設(shè)計(jì)需考慮元件排版。 下面我們主要介紹手工托焊的……
查看詳情缺點(diǎn)/63b39c895ae81.jpg)
軟性FPC板的生產(chǎn)流程其實(shí)是和剛性PCB板的流程是類似。而對(duì)于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負(fù)性的方法。 FPC軟排線的制造中，柔……
查看詳情合板和帶有fr4補(bǔ)強(qiáng)的f/5f62df52be37a.jpg)
回答：軟硬結(jié)合板是一種撓性PCB，它是軟性FPC與FR4電路板結(jié)合在一起，可以增強(qiáng)組裝過(guò)程中的剛性。我們將它們層壓為單個(gè)結(jié)構(gòu)。即使在襯墊上，在剛性彎曲的剛性部分上也沒有痕跡。該剛性部分僅增強(qiáng)了該位置的……
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今天小編和大家分享一下PCB硬板和FPC軟板有什么不同，和硬板軟板各自的特點(diǎn)。 硬板：PCB，常用作主板，不可以彎折。 硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FP……
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很多人對(duì)PCB都非常熟悉，但對(duì)FPC就比較陌生，現(xiàn)在卡博爾科技小編來(lái)簡(jiǎn)單闡述一下它們的關(guān)系和區(qū)別： PCB俗稱硬板，中文名稱有很多，如：印制電路板、印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是電子產(chǎn)品中的重……
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