FPC軟性線路板使用須知: 保存期限
1. FPC 導(dǎo)體裸露部分,需經(jīng)過表面鍍層(防銹)處理,如鍍/化金、OSP、鍍錫等,儲(chǔ)存環(huán)境需避免腐蝕性
氣 體,且溫度需管控 25℃以下,濕度需管控 50-70%。
2. 產(chǎn)品在以上保存條件下,其有效保存期限為出廠后 6 個(gè)月,加干燥劑真空包裝,保存期限為 1 年。
3. 過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會(huì)影響焊接(如金面氧化、FPC 吸潮),在其它方面無影響。
SMT貼片使用須知
1. FPC 所使用的基板材料具有吸濕特性,如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT 制程,在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作,避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。
2. SMT 作業(yè)前的烘烤時(shí)間一般建議烘烤溫度為 110-130℃,時(shí)間 60-120 分鐘。
3. FPC 經(jīng)作業(yè)前烘烤后,需在 2 小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè),如超過 2 小時(shí)以上的待料未作業(yè),則需再次進(jìn)行烘烤,以避免板材再次吸濕,影響 SMT 作業(yè)。
4. FPC 因有耐彎折特性,因此零件焊接位置背面,需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì),以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響。如無此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì),則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作,以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。