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電路板發(fā)展趨勢(shì)

Date:2017-04-02     Number:3717

     20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法制作電路板。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。

    布線:電子元器件之間的互連都是依靠幾根零亂的電線直接連接實(shí)現(xiàn)的,就形成了電路。但事實(shí)證明這樣的電路確實(shí)存在很多問題。接點(diǎn)容易松動(dòng),導(dǎo)致接觸不良,電線破損,導(dǎo)致電路短路,由于這樣的問題,誕生了它的代替品,

     紙板(單面板)的出現(xiàn)很好解決了布線電線零亂,接觸不良等問題,由于電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,和其自身的缺點(diǎn),又出現(xiàn)了它的代替品PCB(雙面板)又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

      雖然很好的解決前面的問題,由于自身厚度和僵硬特性無(wú)法滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì),柔性電路板應(yīng)勢(shì)而生,柔性電路板滿足了前面電路的所有優(yōu)勢(shì),⒈短:組裝工時(shí)所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作FPC電路板⒉?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕可以減少終產(chǎn)品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝 。

    FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
   缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。