批號(hào):KBR-RY3C 03 封裝:A08475
板厚:0.4-3.0MM 銅厚:2OZ
阻焊顏色:綠油 表面處理:沉金
小線距:4MIL 小線寬:4MIL
特殊工藝:樹(shù)脂塞孔 層數(shù):六層
基材:分層板 阻燃特性:94V0
絕緣層厚度:0.1-2.0mm 增強(qiáng)材料:PI,鋼片,F(xiàn)R4
線寬:4mil 絕緣樹(shù)脂:聚酰亞胺
線距:4mil 加工工藝:沉金,電金,沉銀,沉錫,鍍錫,osp,鎳鈀金
機(jī)械剛性:剛?cè)峤Y(jié)合 柔性線路板 孔徑:0.2mm
產(chǎn)品性質(zhì):PCB/PCBA 絕緣材料:聚酰亞胺
加工定制:是 小鉆孔:0.1mm
小線寬/線距:0.05mm/0.05mm 成品厚度:0.15+/-0.05mm
軟硬集合板廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。它們?cè)谛枰骖檮傂院腿嵝砸蟮漠a(chǎn)品中具有重要作用,提供了靈活可靠的電路連接解決方案。
軟硬集合板(Rigid-flex PCB)是一種結(jié)合了剛性電路板(Rigid PCB)和柔性電路板(Flexible PCB)的復(fù)合板材。它同時(shí)具備了剛性電路板和柔性電路板的特點(diǎn),可以在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中提供更大的設(shè)計(jì)自由度和可靠性。
軟硬集合板的結(jié)構(gòu)通常由剛性部分和柔性部分組成:
1.剛性部分:剛性部分由剛性基材(如FR-4)和銅箔電路層組成,它提供了機(jī)械支撐和穩(wěn)定性。剛性部分通常用于安裝器件和連接其他剛性部件,如連接器、插座等。
2.柔性部分:柔性部分由柔性基材(如聚酰亞胺)和銅箔電路層組成,它具有彎曲性和折疊性能。柔性部分可通過(guò)卷曲、折疊等方式實(shí)現(xiàn)電路的布線,適應(yīng)不規(guī)則形狀和復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
軟硬集合板的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用包括:
3.空間優(yōu)化:軟硬集合板通過(guò)柔性部分的彎曲性能,可以更好地利用設(shè)備內(nèi)部的有限空間。它可以沿著三維曲面彎曲,并適應(yīng)特定形狀的設(shè)備設(shè)計(jì),節(jié)省空間并實(shí)現(xiàn)更緊湊的電路布局。
4.可靠性提升:軟硬集合板在剛性部分和柔性部分之間通過(guò)可靠的連接技術(shù)(例如焊接、插針等)實(shí)現(xiàn)互聯(lián),并降低了連接線路的數(shù)量,減少了潛在的故障點(diǎn)。柔性部分的折疊和彎曲性能還可以減少由于機(jī)械沖擊和振動(dòng)引起的應(yīng)力集中問(wèn)題。
5.適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu):軟硬集合板可以適應(yīng)需要曲面布線或非傳統(tǒng)形狀的設(shè)備結(jié)構(gòu),如折疊式設(shè)備、彎曲顯示屏等。它在這些應(yīng)用中可以提供更靈活且可靠的電路連接。
總而言之,軟硬集合板通過(guò)結(jié)合剛性電路板和柔性電路板的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了更大的設(shè)計(jì)自由度、空間優(yōu)化和可靠性提升。它是一種應(yīng)對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)和特殊設(shè)計(jì)需求的[敏感詞]選擇。