從嚴(yán)格意義上說,F(xiàn)PCB
軟硬結(jié)合板每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的,每一批生產(chǎn)板的過程控制也不會(huì)是完全相同的,因此,材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的,過程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中,撓性板的漲縮是分階段的:
首先是從開料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的: 要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,首先要過程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降 溫的操作必須一致化,不可因?yàn)橐晃兜淖非笮剩鴮⒖就甑陌宸旁诳諝庵羞M(jìn)行散熱。只有這樣才能大程度的消除材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。
第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過程中,此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的。 要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定,所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作,直接通過化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理,壓膜后表面須平整,曝光前后板面靜置時(shí)間須充分,在完成線路轉(zhuǎn)移以后,由于應(yīng)力取向的改變,撓性 板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮,因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制,同時(shí)撓性板的漲縮值范圍的確定,是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。
第三個(gè)階段的漲縮發(fā)生在軟硬結(jié)合板壓合的過程中,此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。 此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率,壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面??偟膩碚f,殘銅率越小,漲縮值越大;芯板越薄,漲縮值越大。但是,從大到小是一個(gè)逐漸變化的過程,因此菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外,由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同,其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。
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