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  1、FPC廠(chǎng)家對(duì)于人工焊接線(xiàn)路板會(huì)在焊接前目視檢查一遍線(xiàn)路板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上，就不容易查到。

  2、如果發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象，可以拿一塊板來(lái)割線(xiàn)（特別適合單/雙層板）,割線(xiàn)后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除，也可以使用短路定位分析儀進(jìn)行分析。

  3、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，因此好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

  4、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是數(shù)量多電源濾波電容，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。

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